기업현황
| (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 아이씨소켓(IC Socket)은반도체 제조에 필수적인 부품산업입니다. 적용되는 반도체의 종류 또는 단계에 따라 일반적으로 번인소켓(Burn In Socket) 및 테스트소켓(Test Socket)등으로 구분됩니다. 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체 생산업체들의 주문생산 방식에 의해 생산되며, 반도체의 전체적인 시장규모 및 발전방향에 직접적인 영향을 받는 특성이 있습니다. 반도체가 소형 정밀화(Shrink)되면서, 이를 검사하기 위한 아이씨소켓(IC Socket) 또한 소형 정밀화 되어왔으며, 앞으로의 아이씨소켓(IC Socket)의 발전 또한 소형 정밀화 추세를 이어갈 것입니다. IC가 사용되는 최종 Application( PDA, Digital Camera등)의 소형, Potable화에 의해 IC 역시 소형, 박막화 되는 추세로 아이씨소켓(IC Socket)은 TSOP→BGA로 개발이 진행되어 왔으며, 세부적으로 Solder ball 및 Pitch(Terminal과 Terminal간의 거리)의 소형화가 진행되어 왔습니다. 아이씨소켓(IC Socket) 개발, 제작에 필연적으로 수반되어야 하는 정밀 프레스기술 및 정밀 사출기술의 국내 기반 부족으로 국내업체들이 진입하기에 어려움이 있었으며, 당사의 창업초기에는 해외업체들이 아이씨소켓을 대부분 일본에 설계 및 정밀부품제작의 Base를 두고 국내 현지법인을 통해 공급하고 있었으며, 이는 필연적으로 반도체의 검사비용을 상승시키는 주 원인으로 작용하고 있었습니다.이에 당사는 창업 초기부터 엔지니어들의 엘지정밀에서의 아이씨소켓 개발 경험을 바탕으로 기술개발에 전력을 기울였으며 이를 통해 축척된 당사의 제품개발능력과 일본 내의 정밀부품가공능력을 Base로 하여 아이씨소켓을 국산화하기 시작하였으며, 꾸준한 연구개발 노력을 통하여 수년간에 거쳐 부품의 가공까지 국산화 또는 자체제작화를 이룩하였습니다. 이러한 일련의 개발노력을 통해 품질경쟁력 과 원가경쟁력을 동시에 확보하였습니다. 국내 반도체 산업이 세계적으로 차지하고 있는 비중이 큰 관계로 당사의 본격적인 시장진출 이전 국내 아이씨소켓시장은 해외업체들의 각축장이었습니다. 당사는 TSOP에서 BGA로 주력이 전환하는 시기에 BGA 0.8피치, 0.5피치 아이씨소켓 및 모듈소켓을 업계최초로 개발함으로써 업계최고의 기술력을 입증하였고, 2004년 DDR2의 양산에 힘입어 본격적으로 시장 점유율을 확대하는 계기가 되었습니다. 국내실적을 바탕으로 해외진출도 꾸준히 추진하여 현재는 아이씨 소켓의 본고장이라 할 수 있는 일본으로의 수출도 확대해가고 있으며, 전 세계 대부분의 주요 반도체 업체들과 거래를 하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 아이씨소켓 단일사업부문을 영위하고 있습니다. (2) 시장점유율 등 당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁회사별 시장점유율 등에 있어 공신력 있는 자료가 존재하지 않는 관계로 정확한 시장점유율을 파악이 어렵습니다. 다만, 당사 내부의 영업정보에 의하면 아이씨소켓(IC Socket) 중 번인소켓(Burn In Socket)은 당사를 포함한 4개업체(외국계업체 2, 국내업체 당사포함 2) 가 국내 시장을 약 20-30%가량씩 과점적으로 분할하고 있습니다. (3) 시장의 특성 반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리로 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외의 휴대폰, 디지털 TV를 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 이에 따라 아이씨소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. 당사의 주력제품인 아이씨소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 주로 삼성, 하이닉스 및 전 세계 반도체 Maker 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다. |
기업연혁
| 일 자 | 내 용 |
| 2000.01.10 2000.01.07 2000.08.00 2001.06.00 2002.01.03 2002.05.00 2003.12.18 2007.05.25 2008.05.25 2008.09.23 2009.05.25 |
(주)엠시에스 설립 외투기업 등록 벤처기업 지정 경상남도 우수기술인상 수상 (주)마이크로컨텍솔루션으로 상호변경 기술신보 우량기술기업 선정 벤처기업 재지정 벤처기업 재지정 벤처기업 재지정 코스닥 상장 벤처기업 재지정 |
직급별 초임연봉 (2008년) : 대졸 (4년제) 기준
| 신입 | 주임 | 대리 | 과장 | 차장 | 부장 | 이사 |
| 3,200 |
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