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차트 공시 기업분석① 기업분석②



기업현황

(1) 회사의 영업 및 생산
2004년 출시된 ASSP제품군인 STB 칩 및 암호칩의 영업은 자체 영업 인력으로 주 고객인 STB 제조업체에 직접 영업하였으며, 2008년부터는 주력사업인 지상파DMB 칩 영업에 주력하고 수많은 STB업체로부터의 매출채권회수 및 관리상 효율을 높이기 위하여 대리점(늘푸른세미컴)을 통한 판매로 변경되었습니다. 지상파DMB의 경우, 가장 큰 고객인 휴대폰제조사인 삼성전자, LG전자, 팬택계열, KTFT등은 직접당사가 거래를 하고 있으며, 내비게이션에서도 팅크웨어와 같이 큰 메이저 회사는 당사가 직접거래를 하고 나머지 기타 업체는 국내 대리점 2개사(솔러스, 창남아이엔티)와 대리점 계약을 통한 판매를 하고 있습니다. 당사는 2007년말 영국에 DAB용으로 T-DMB SoC를 소량 수출실적을 계기로 2008년부터 해외영업팀을 신설하여 T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 해외시장 개척에 착수하였습니다. 프랑스에서 T-DMB를 디지털 라디오 표준으로 확정하여 2009년 하반기 방송을 준비중에 있어 이를 목표로 한 영업이 진행 중입니다. 일본 ISDB-T관련 영업은 현재 당사의 주주이자 주요 고객사인 LG전자와 협력하여 진행되고 있습니다. LG전자가 일본 및 브라질 향 수출 휴대폰 개발에 함께 참여하여 ISDB-T 지원 RF 튜너 칩 또는 모듈(당사 칩 포함된 제품, 모듈제조사 : 필코씨앤디) 형태로 판매를 진행하고 있습니다. 또한, 일본의 ISDB-T 모듈 1 ~ 3위 업체인 샤프, PED(Panasonic Electronic Device), 무라타 등과의 직거래도 진행되고 있습니다. 일본의 수요처에서는 당사의 저전력 설계기술과 칩 싸이즈의 최소화 기술에 매우 매력을 느끼고 있는 상태입니다. 또한, SoC도 자체기술만으로 2009년에 출시할 예정입니다. 중국 모바일TV시장은 2008년 북경올림픽을 기점으로 현재까지 초기 진입기로 2009년부터 본격적인 시장이 형성되고 있습니다. 당사는 2008년부터 CMMB 관련 마케팅 정보 수집, 판매대금 회수 리스크 회피 등의 목적으로 중국 현지 반도체전문 유통업체인 실리콘플라자, 스마트웍의 2개사와 대리점 관계를 유지하고 있습니다. CMMB의 Channel Decoder 칩을 판매하고 있는 Inofidei, Telepath 또는 Channel Decoder IP를 보유하고 있는 TiMi와 협력하여 SoC를 계획하고 있으며 2009년 하반기에는 본격적인 영업에 노력할 것입니다. 반도체 생산은 당사의 Fabless 설계기업의 특성상 전량 외주생산을 하고 있습니다. 지상파DMB의 경우, 초기 제품생산은 국내 매그나칩반도체를 통해서 생산하였으나, 제품의 성능향상을 위해서 후속제품 개발부터는 미세공정이 지원되는 대만의 TSMC를 통하여 Wafer 생산을 하고 패키지 및 테스트는 국내 ASE코리아에 외주가공으로 이루어집니다. TSMC 및 ASE코리아는 전 세계적으로 그 분야 1위업체로 생산 및 품질의 우수성은 당사 영업에 많은 도움이 되고 있습니다. STB 및 암호칩은 국내 매그나칩반도체를 통하여 Wafer 생산을 하고 패키지 및 테스트는 시그네틱스에 외주가공으로 이루어집니다.

(2) 시장점유율
DBM 단말기에 공급되는 칩은 RF, Channel Decoder, A/V Decoder와 같이 3개의 칩으로 휴대폰의 경우 대부분 자체 모뎀칩에서 A/V Decoder가 지원되어 RF, Channel Decoder 두가지의 기능을 필요로 하는 반면 내비게이션, PMP 등의 제품에는 세가지 기능을 모두 지원하여야 합니다. 현재 시장에 참여하는 업체의 제품군으로 분류를 하면 SoC(RF + Channel Decoder), Sip(RF + Channel Decoder) 타입, RF 칩, Channel Decoder 칩, A/V Decoder 칩 과 같이 여러 형태가 있습니다. SoC 제품은 한 회사 자체적으로 RF와 Channel Decoder 기술 모두를 보유하고 있는 회사가 가능한 제품이고, Sip(System in Package) 타입은 RF나 Channel Decoder 두 기술 중하나만 보유하고 있는 회사가 자체적으로 불가능한 기술을 타사로부터 부족한 칩을 구매해서 만들어지는 과정을 통해 Sip 타입 제품이 형성됩니다. 따라서, 제품에 따라 공급되는 칩의 차이가 있고, 칩 공급업체의 사업유형이 다양할 뿐만 아니라 각 사별 판매수량 파악에도 에로사항이 있어 시장점유율 을 파악하기 어렵습니다. 아래의 표는 당사 영업마케팅팀에서 2008년 기준 휴대폰에서의 DMB 탑재율과 기타 내비게이션 등의 판매대수를 추정하여 산출한 것입니다. 아래 기준으로 볼 때 당사의 지상파DMB시장에서 점유율은 62.9% 수준으로 파악되어 업계 1위를 차지하고 있습니다.

[ 시장 점유율 추정 ]                                                                       (단위 : 만대)

Application 2008년 판매대수(추정) 당사 판매 수량 점유율
휴대폰 656 489 74.5 %
내비게이션 등 200 49 24.5 %
합계 856 538 62.9 %

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망
가)  ITS관련 DSRC SoC
ITS(Intelligent Transport System, 지능형 교통망)은 도로와 차량 등의 HW 중심 기반 시설에 통신, 전자, 제어, 컴퓨팅 기술 등의 SW 기술을 결합하여 차량 및 기반 교통 시설이 상호 보완적으로 작동하여 안전하고 쾌적하고 효율적인 교통을 실현 가능하게 하는 교통 네트워크와 정보 통신 네트워크간의 통합 시스템을 말합니다. 하이패스는 ITS의 기본적인 단계인 ETC(Electronic Toll Collection, 자동요금징수시스템)로 송수신 기능을 갖춘 차량 탑재 단말기와 전자카드를 이용하여 고속도로 등의 통행료를 주행상태에서 무선 또는 적외선 통신을 통하여 지불할 수 있도록 하는 최첨단 전자요금 징수 시스템입니다. 한국도로공사에서 운영 중인 하이패스 시스템과 하이패스 보급 단말기에 접목된 통신 방식은 크게 능동형 주파수(RF)방식과 적외선(IR)방식 등 두 가지 기술로 구분이 됩니다. RF기술(능동형 주파수)은 5.8GHz 대역의 주파수를 활용하는 근거리 통신방식으로 양방향 통신과 다양한 부가 서비스가 가능한 것이 큰 장점입니다. 네비게이션을 비롯한 기존 자동차 관련 단말기와 같은 주파수를 사용하기 때문에 단말기 간 통합(컨버젼스)이 용이합니다. 일본을 비롯한 싱가포르, 미국 등 해외시장에서 RF기술을 고속도로 무인요금징수시스템에 채택하고 있습니다. IR기술(적외선)은 800 - 900 nm 파장 대역의 적외선 빛을 이용한 근거리 통신방식으로 무선 인허가가 필요없는 장점이 있으나, ITS 구축에 필요한 양방향 통신과 다양한 부가서비스로의 전개에는 한계가 있어 점차 IR기술이 활성화 되고 있습니다. RF기술의 핵심인 DSRC(Dedicated Short Range Communication, 근거리 전용 통신)는 5.9 GHz대역, 수백 Kbps의 전송 속도를 가진 통신방식으로 ITS 서비스를 제공하기 위한 통신 수단의 하나로 도로변에 위치한 소형 기지국(노변장치)과 차량 내 탑재된 장치간의 단거리 전용 통신을 의미합니다. DSRC는 고속 패킷 데이터 전송, 차량 단말기의 소형화 및 저렴화, 편리한 사용자 인터페이스(음성, 문자, 화상정보), 신뢰성 및 안전성의 특징으로 요금정산시스템(ETC, Electronic Toll Collection), 교통정보시스템, 버스정보시스템 등의 광범위한 교통 정보 서비스를 가능케 하는 통신수단입니다. 현재 국내 ITS의 기초가 되는 하이패스 단말기는 적외선방식과 RF방식이 공존하고 있는데, 향후 교통정보시스템 서비스의 고도화를 위해 향후에는 대부분 RF방식이 주류를 이룰 것으로 보이며, 현재 RF방식의 단말기의 핵심 칩인 RF칩은 ITS가 발달된 일본 도시바로부터 대부분 수입이 될 뿐만 아니라, DSRC가 모듈상으로 구현되어 원가상승의 원인이 되고 있습니다. 이에 당사는 보유 RF 기술을 활용하여 모듈타입이 아닌 DSRC SoC 원칩(RF 및 모뎀) 의 통합 칩을 개발하고자 합니다. 당사는 2007년부터 DSRC SoC를 개발하기 시작하여 2008년 말 엔지니어링 샘플개발을 마치고, 현재 제품 검증 및 양산을 진행 중에 있습니다. 국내 하이패스 단말기시장의 주 공급처인 서울통신기술, 아이트로닉스, 코스페이스 등과 협력하여 시장 출시를 준비하고 있습니다. ITS America의 예측에 따르면 미국의 ITS 시장 규모는 2015년에는 약 4,200억 달러 규모로 성장할 것이며, 이중 80% 이상이 민간부문에서 발생할 것으로 전망하고 있습니다. 초기 ITS 시장은 정부주도 프로젝트에 의한 시장 성장이 예상되며, 점차 ITS 관련 인프라가 구축됨에 따라 민간부문의 다양한 H/W 및 S/W 시장이 형성되어 민간 부문 시장이 크게 형성될 것으로 전망이 되고 있습니다. 국내의 경우 한국도로공사가 ITS를 주도하고 있으며, 다수의 민간 통신 및 네트워크 업체들이 참여하고 있습니다. 하이패스는 2003년부터 정부 주도로 추진되어 단계별 발전전략이 마무리 된 2006년 8월 정부는 경제정책조정위원회에서는 “고속도로 하이패스 추진전략”을 논의하고, 당시 수도권 고속도로 16곳에서 운영 중인 시스템을 2007년 중 전국 고속도로로 확대하고, 2006년 4.9%에 그친 하이패스 이용율을 2011년에는 50%까지 확대하기로 되어 있습니다. 건설교통부는 고속도로 톨게이트의 만성적인 지 정체를 근본적으로 해소하는 등 고속도로의 효율을 향상시키기 위해서는 하이패스 구축이 무엇보다 시급하다는데 동의하며 하이패스의 조기 활성화 대책을 마련해 추진하고 있습니다. 특히 건교부는 하이패스 효과를 그대화하기 위해 단기적으로는 이용율 제고 등 활성화에 주력하고, 중장기적으로는 전국 유료도로에 하이패스 망을 구축하는 계획을 계속 추진해오고 있습니다. 하이패스시스템을 통하여 톨게이트 교통량에 따른 요금 지불 지 정체를 해소할 수 있는 체계로 2006년 8월부터 적외선 및 주파수 통합방식의 하이패스시스템을 수도권 10개소 20차로에서 도입을 시작한 이래 도입효과는 상당히 가시적입니다. 무인운영에 따라 인건비를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 처리 능력을 높이는 방식으로 차로 증설을 최소화할 수 있었습니다. 무엇보다도 통행시간과 운행비용, 환경오염 등의 사회경제적 비용을 절감할 수 있었다는 데서 소비자들의 관심을 촉발시키기에 충분했습니다. 현재까지 하이패스 단말기의 기능은 상당히 단조로운 편으로 음성안내기능, 카드 충전기능, 통행료 잔액 및 이용요금 확인 등 기본적인 기능을 구비하고 있습니다. 그러나 향후 내비게이션, 차량용DMB, GPS단말기 생산업체에서도 하이패스 시장의 참여를 준비하고 있어서 하이패스 단말기에서도 내비게이션, DMB, GPS단말기 등과 하나의 기기로 통합되는 컨버전스 경향을 기대해 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 2004년 서울 외곽순환도로에 하이패스 전용차로가 개통된 이후 전국 고속도로 전용차로가 확대되면서 하이패스 이용율과 단말기 보급대수도 급증하고 있습니다. 하지만 2008년 하이패스 이용율이 과반수를 훌쩍 넘은 75.8% 수준인 일본과 달리 국내의 하이패스 이용율은 30%에 미치는 수준입니다. 이는 시장 초기 및 진입시기의 단계로 인식될 수 있어 앞으로 국내 하이패스 단말기 시장은 활성화 될 가능성은 매우 높습니다. 일본 하이패스 시장은 일본 정부 주도하에 2001년부터 6개의 고속도로에 보급되기 시작해 2008년 전국 고속도로에 ETC 월 이용대수(12월기준치)는 5,631,000대로 그 이용률은 75.4%에 달하여 놀라운 성장을 보이고 있습니다.

[ 일본 ETC 이용률 ]

이미지: 일본 ETC 이용률
자료 : 일본 국토교통성(http://www.mlit.go.jp)

현재 국내 하이패스 단말기 시장 참여업체는 10여개 업체가 있는데, RF방식의 선두업체는 서울통신기술, 하이게인안테나, 코스페이스 등이며, IR방식의 선두업체는 아이트로닉스, AITS 등 이며, 현재 RF방식과 IR방식의 시장 비율은 약 6 : 4 정도로 추정이 되고 있으며, 부가서비스 및 ITS의 활성화를 위해서 점차 RF방식이 시장을 주도할 것으로 예상이 되고 있으며, IR 방식의 업체도 RF방식의 단말기 개발을 진행 중에 있습니다. 아래의 자료는 한국도로공사와의 탐문 조사결과 나온 시장추세입니다. 이러한 시장추세를 볼 때 2009년은 약 150만개의 시장이 형성될 것으로 추정이 됩니다.

[ 기간별 하이패스 연도별 단말기 보급대수 ]

구분 2006년 2007년 2008년 누적 보급대수
물량(개) 220,000 507,000 1,150,000 1,877,000

나) 해외 표준 모바일TV 칩 개발
당사는 모바일TV중 국내 표준인 지상파DMB SoC 사업의 성공을 기반으로 하여 해외 표준인 일본의 ISDB-T, 중국의 CMMB, 유럽의 DVB-H, 북미의 ATSC-M/H 등을 지원하는 모바일TV용 SoC 제품 개발 중에 있습니다.
연구 과제 연구 기관 기 대 효 과
ISDB-T
(Full seg)
당사
부설연구소
일본에서의 모바일 TV 표준으로 현재의 기 확보한 ISDB-T의 One seg 를 포함한 OFDM기술을 이용한 제품으로 계속적인 개발 트랜드와도 일치하며 그 개발과정의 결과물은 CMMB 나 DVB-H, DVB-T 에 시너지효과를 낼수 있다.
CMMB 당사
부설연구소
중국에서의 T-DMB 로 방식은 OFDM 기반이나 에러복구(FEC)부가 LDPC 여서 항후의 다양한 에러복구(FEC) 에 시너지 효과를 낼수 있으며 국내 시장보다 큰 중국시장에 진출할 수 있다.
DVB-T/H 당사
부설연구소
유럽형 모바일 TV 표준으로 다양한 테스트와 유럽의 필드 테스트와 인증기간등 개발시간이 길며, 구현은 ISDB-T, T-DMB 등의 기술을 융합시켜 효과적으로 개발 할 수 있다.
ATSC-
M/H
당사
부설연구소
북미시장에서 유력한 Mobile TV표준으로 국내의 휴대폰제조사인 삼성전자와 LG전자가 제안하여 추진하는 것으로 시장의 성장 가능성이 매우 큼.

아래는 당사가 모바일 TV 분야에서 추진하고 있는 제품 개발 로드맵입니다.
[ Mobile TV 제품 개발 ROADMAP ]




기업연혁
일 자 내 용
1996.11.15
1997.03.00
2000.04.00
2000.10.00
2000.12.00
2002.11.15
2005.09.00
2006.05.10
2008.05.00
2008.05.10
2009.10.06
   (주)아이앤씨테크놀로지 설립                                        
   부설연구소 설립                                                    
   수출유망중소기업 선정 (중소기업진흥공단)                           
   한국반도체산업대전제품부문 반도체협회장상 수상 (Common Interface 칩)
   유망중소정보통신기업 선정 (정보통신부)                             
   벤처기업 지정 (서울지방중소기업청)                                 
   부품, 소재전문기업 선정 (산업자원부)                               
   벤처기업 재지정                                                    
   IT핵심부품공동기술개발사업 주관기업 선정 (정보통신연구진흥원)      
   벤처기업 재지정                                                    
   코스닥 상장                                                        



직급별 초임연봉 (2008년) : 대졸 (4년제) 기준
신입 주임 대리 과장 차장 부장 이사
2,600



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